1.在项目领导的带领下，负责IC设计，仿真验证，版图设计指导，制版输出流片等。
2.参与设计芯片封装。
3.设计芯片的测试验证方法，并和测试工程师合作完成测试。
4.协助芯片datasheet编写。
5.对应用方案设计、测试提供技术支持。
6.配合其他部门解决产品出现的问题。
7.参与分析行业竞争力芯片和相关技术发展趋势。
1.***院校本科以上学历，半导体、微电子学、电子工程相关专业。
2.熟悉器件模型，器件参数、熟悉CMOS/BCD基本器件结构。
3.熟悉基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，如参考电压源、振荡器、运算放大器、比较器、thermal sensor等。
4.了解IC线路、器件结构与版图、版图设计流程、EDA基本工具和制造工艺。
5.熟悉BUCK、BOOST等DC-DC拓扑电路与轻载变频节能模式；熟悉LDO电路；熟悉电源芯片外围辅助电路。
6.在电路设计、测试、调试中起主导作用，有指导版图的能力。
7.具有良好问题解决能力和团队合作精神。
8.做事主动积极，并有良好的组织协调能力。
9.對模拟、电源IC設計有經驗或興趣者，或热衷于模拟电路实作体验者，将優先考慮。
如您有意向，请将您简历发邮件至paul_wu@dstech.com.cn，期盼您的加入。
1.在项目领导的带领下，负责IC设计，仿真验证，版图设计指导，制版输出流片等。
2.参与设计芯片封装。
3.设计芯片的测试验证方法，并和测试工程师合作完成测试。
4.协助芯片datasheet编写。
5.对应用方案设计、测试提供技术支持。
6.配合其他部门解决产品出现的问题。
7.参与分析行业竞争力芯片和相关技术发展趋势。
1.熟悉直流切换式开关电源BUCK芯片设计与轻载变频节能模式。
2. 熟悉器件模型，器件参数、熟悉CMOS/BCD基本器件结构。
3.熟悉基本模拟电路的原理，设计技巧及关键参数，如参考电压源、振荡器、运算放大器、比较器、thermal sensor等。
4.了解IC线路、器件结构与版图、版图设计流程、EDA基本工具和制造工艺。
5.做事积极主动，有良好的组织协调能力、问题解决能力和团队合作精神。
6.具有完整模拟IC设计、流片经验，并且量产百万颗以上。
如您有意向，请将您简历发邮件至paul_wu@dstech.com.cn，期盼您的加入。
1.搜集、整理市场信息，参与定义IC规格，为新产品规划积极提供建议。
2.协助Sales进行产品的推广技术介绍，做好客户技术支持，及时解决产品客诉问题。
3.根据客户要求进行产品的方案选择和设计分析。
4.检查电路原理图和PCB，调试硬件电路。
5.准备demoboard，准备客户需要的资料：原理图、PCB、测试报告等。
1．三年以上电源设计或模拟IC相关技术工作经验，具有深厚的锂电池保护板或锂电池保护线路开发、验证、技术支持相关工作经验；
2.电子类相关专业大专以上毕业，有熟练的电路技术基础；
3. 熟悉PCB工具软件，PCB设计原理和安规知识，能独立完成相关方案设计；
4. 熟悉开关电源的拓扑结构，熟悉MOS、电感等器件选型。
如您有意向，请将您简历发邮件至paul_wu@dstech.com.cn，期盼您的加入。
负责公司产品销售相关工作：
1、与公司技术、生产各相关部门配合，完成公司产品的推广，掌握客户项目进度，完成design win ；发掘客户，完成新产品推广。
2、代理商的管理与协作，维护好客户关系，了解客户需求、竞争对手情况、搜集与分析市场信息；
3、制定销售目标并努力达成，掌握客户出货需求，每月制定出货计划提供给公司生产部门。
1、本科及以上学历，电子工程、自动化、微电子、信息工程、物理等相关专业毕业；
2、有半导体相关行业经验、电子系统开发经验者、尤其是有电源类IC相关工作经验者优先。
3、具有较强的沟通能力，组织、协调能力；
4、具有很强的主观能动性，能够跟客户保持良好互动和沟通；
5、具有工作激情，勇于面对挑战，有较强的抗压能力。思维敏捷，做事细致。
6、同时欢迎行业销售大牛，待遇从优，具体薪资面议。
如您有意向，请将您简历发邮件至paul_wu@dstech.com.cn，期盼您的加入。
